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相机技术Sony IMX CMOS芯片系列型号比较 为什么要对相机进行色彩校准? 专家教您如何为视觉系统找到合适的镜头 适用于嵌入式视觉系统的五大专家级技巧 什么是多光谱成像? CMOS相机比较 图像处理过程中的色彩 处理板 什么是图像处理 图像处理中的3D技术 什么是嵌入式视觉? 为何选择CMOS图像芯片? 什么是ToF (Time-of-Flight)? 什么是成像质量? 相机尺寸 数字相机的工作原理是什么? 芯片技术:CMOS与CCD的对比 实时性 NIR: 即使在弱光条件也可以呈现清晰图像 高灵敏度图像处理相机 Time-of-Flight versus Stereovision显示更多收起接口和标准千兆网(GigE) 什么是CoaXPress? 配备GigE 2.0的多相机系统 System Setup with CoaXPress 2.0 USB 3.0和USB3 Vision Camera Link 哪一款接口适合嵌入式视觉? GenICam标准
- 公司概况
2017年8月8日
Basler ace L产品线正式投入量产

全新Basler ace L产品线的所有型号即将开始投入量产。随着ace系列的不断发展,此系列新加入12款全新相机,并配备最新一代的Sony Pregius系列高分辨率CMOS芯片。
这12款新ace L型号的分辨率为900万及1200万像素,帧速率可高达40 fps。新型号采用高性能的Pregius系列IMX253、IMX255、IMX267及IMX304芯片,成像质量卓越,动态范围超过70 dB,在近红外区域的广泛可见光范围内可实现较高的量子效率。正是由于具备了上述特点,Basler相机在要求严苛的应用领域中也备受广大客户的欢迎。相关应用领域包括:用于显示器检测的高分辨率自动光学检测系统,或用于智能交通领域的执法系统等。
此12款ace L型号不但具备卓越的成像质量以及出色的性价比,还采用了与众不同的精巧设计:外形尺寸为30 mm x 40 mm,可匹配新型大靶面芯片,从而实现简易集成。
所有新ace L型号均采用GigE或USB 3.0接口,符合GigE Vision 2.0或USB 3.0 Vision标准。借助PTP等高性能GigE Vision 2.0功能,可让GigE型号的表现更加出色。而ace L彩色型号也具备独特的PGI图像优化功能包,可用于进行内部成像优化。
这12款ace L型号更加丰富了Basler的产品,为C口产品线带来更高的分辨率,并均采用像元尺寸为3.45 µm的全局快门技术。Basler的新款1英寸镜头能够完美匹配这些芯片,再配合Basler的pylon相机软件套装,可让您的相机集成变得更加简单快捷。
以下相机型号即将投入量产: