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Micro Cracks auf Wafern der Photovoltaik Industrie führen nicht nur im Produktionsprozess zu Problemen, sondern beeinflussen auch die spätere Effizienz der Solarmodule. Eine frühzeitige zuverlässige Detektion der Micro Cracks im Prozess führt zu einer Optimierung der Produktionsausbeute. Basler bietet hierfür ein speziell für die Photovoltaik Industrie entwickelte Bildverarbeitungssystem zur sicheren Erkennung dieser feinsten Risse in Solar Wafern an.

Das Gerät ist als Offline- oder als Inline-System verfügbar. In der Offline-Variante wird das System von einem externen Handling mit Wafern bestückt. Die Bildauswertung erfolgt innerhalb von 1 Sekunde. Beim Inline-System wird das Bildverarbeitungssystem direkt in eine Produktionslinie integriert und prüft die Wafer so kontinuierlich im Produktionsprozess. So können mechanisch geschädigte Wafer frühzeitig sicher erkannt und automatisch ausgeschleust werden.
Die hierdurch erzielte Minimierung der Bruchrate optimiert den Prozess bezüglich Stillstandszeiten und führt zu einer höheren Verfügbarkeit sowie einem besseren Wirkungsgrad der Produktion.

Das Bildverarbeitungssystem nimmt im Durchlauf Bilder in Transmission der Wafer auf. Hierzu kommen hochauflösende Zeilenkameras zum Einsatz, die bei einer Wafergröße von 6’’ eine Auflösung von 50µm pro Bildpunkt erreichen. Alle heute gängigen Waferformate und –größen, sowohl polykristalline als auch monokristalline können von dem System inspiziert werden.

Durch den Einsatz einer speziell für diese Applikation entwickelte Beleuchtungseinheit werden auch Risse im Bild sichtbar, die keinerlei Oberflächenstruktur aufweisen und somit mit herkömmlichen Durchlicht-anordnungen nicht zu detektieren sind.

Eine ausgereifte und speziell für die Risserkennung entwickelte Auswertesoftware erlaubt die eindeutige Erkennung und Klassifizierung der Risse. Größte Schwierigkeit hierbei ist die Differenzierung zwischen Rissen und teilweise sehr ähnlich erscheinenden Kornstrukturen. Die Lösung dieser Aufgabe liegt in einer sehr weit entwickelten automatischen Klassifikation der Bildinhalte.


Überblick:

	Erkennung und Klassifizierung von Mikro Rissen
	Zykluszeit 1 Sekunde
	Alle Waferformate und -größen
	Ortsauflösung 50µm pro Pixel
	Einfache Bedienung
	Offline oder Inline Integration